天博集团有限公司:14张图看懂半导体工艺演进对DRAM、逻辑器件和NAND的影响

本文摘要:最近小编在清除业务流程讨论会上公布发布了演讲。

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当今的规范是用以较低走电的铝基金属氧化物薄膜和作为低k值的锆基薄膜组成的复合袋,并且现阶段还不准确否还不容易有更优的取代计划方案。在第五张和第六张ppt中,我解读了一些关键的DRAM工艺块,并争辩了DRAM工艺对清除和滑杂带的市场的需求。我还在DRAM章节目录最终一张ppt中展出了三星工艺连接点的清除频次。

能够显出,伴随着工艺规格的减少,DRAM清除频次也在降低,这关键是由于在沉醉于光刻技术流程后务必进行更为数次反面斜坡洗手消毒,并且更为简易的双层图案化计划方案也不会造成 数次清除。

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